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求助关于双面贴片，类似手机工艺的通孔产品，如何规划走线通道
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- 最近在练一下密度稍高的双面贴片产品，发现打孔的通道严重不足,有些器件正对着，又有结构限制，但又不能用盲埋孔，各们有什么经验可以让小弟学习一下?
- 比如之前大一些的板子，反面器件不多，GND可以随意打孔，但双面器件高密度板是不是先要把电源的孔或地孔先打好?
或者密度比较高的区域先FANOUT ?
- 第一次练习这种方式，有点不习惯，有没有更好的操作流程，希望各们大侠不吝指教。
优先处理关键信号，重要信号、电源，边布线，边调整布局。
通孔板的话，还是先fanout BGA吧，然后挑选敏感信号线，分配层面空间，该包地的包地。然后电源星形走线（走BOTTOM表层次表）。最后普通信号线就是连连看了。
看着产品没有用到屏蔽罩，规划好就ok了。
谢谢两位回复！还是有收获的
顶，学习了
