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直插式SMA的PCB layout方法（RF）
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请教各位大神一个问题：场景：因设计原因，RF用的SMA头必须放在bottom面，而RF信号是在top层走线的，所以就必须用直插式的SMA头。SMA头中心信号针直径50mil，长度3.2mm，而PCB的板厚是5.0mm，所以SMA头不能完全穿过板子。
Bug：之前没有考虑好，导致做出来的板子存在问题：两个短接的SMA，两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧（PCB top走线那部分50R正确）。确认过SMA头没有问题，所以问题应该出现在PCB 过孔上。
咨询：类似这种直插式的RF信号，过孔和铺铜要如何设置?针对50mil的SMA针，过孔直径要设置多大?各层到过孔的间距多少?SMA的4个GND脚的过孔如何处理?有没有特定的计算公式或如何仿真?
谢谢！
Bug：之前没有考虑好，导致做出来的板子存在问题：两个短接的SMA，两端在网分下SMA端阻抗只有25-30欧（PCB top走线那部分50R正确）。确认过SMA头没有问题，所以问题应该出现在PCB 过孔上。
咨询：类似这种直插式的RF信号，过孔和铺铜要如何设置?针对50mil的SMA针，过孔直径要设置多大?各层到过孔的间距多少?SMA的4个GND脚的过孔如何处理?有没有特定的计算公式或如何仿真?
谢谢！
这个应该在RF区发，表示完全没研究
这种SMA阻抗就会控制不好，当然也有一点点办法，但这不是一两句能说清楚的，建议换表贴的SMA头，然后走线直接打过孔到底层，孔也要外理一下。这样也解决你的问题。
50mil的针，孔径就已经被定死了，这么大的孔，阻抗几乎达不到50的。建议换表贴的，通过via换层，再用HFSS去仿真via的阻抗。
都已经海飞丝了....表示完全搞不定海飞丝
问题是我bottom层如何用表贴SMA?表贴是在板子边缘的吧?还是可以在VIA对面拉点线表贴（没有用过这样的）。我的板子很大（50*50cm），放在边缘不现实。
SMA有表贴和插件的物料，可以改为表贴的，不一定要放在板子边缘。
5mm的板厚也是醉了 换smt料的话 过孔也不能打太小了
建议表贴，打孔。
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