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内电层敷铜问题？
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为什么我在内电层敷动态铜，但是遇到孔还是没有挖空?还有就是我是负片敷铜，为什么过孔不是flash焊盘?
用负片，确定你的焊盘做了thermalpad和antipad，然后确定你的层叠里面设置使用的是NEGTIVE，再次确定你的dsn option里面勾选了显示thermal pad的选项，就可以看到连接效果了。
选中thermalpad后有孔了。我封装里面是有flash焊盘的，但是负片还是看不到flash焊盘?
连接的才会显示焊盘,不连接会隔离
好的 已经解决了
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