求助：via的soldermask_Top层与 Top布线层相连，可以吗？

via的soldermask_Top层与 Top布线层相连，
via的soldermask_Top层与viasoldermask_Top相连接了
上面的两种情况，在做出PCB板后，有问题没有?
如图。

图中绿色B为via的soldermask_Top层
红色为Etch的Top层，蓝色为Botton层。
A处相接了，两个焊盘会短路么?
C处相接了，焊盘与TXA_2的导线会非法相连么?

你阻焊开那么大干嘛

这个是默认的过孔。一般用哪个过孔?

那个是绿油啊，，没关系的不会短路

你这两个孔打这么近问题不在于会不会短路，而是两个不同网络的过孔孔壁小于20就容易发生离子迁移，那样就真的短路了

如果自动布线的话，有没有规则可以设置，避免这样的问题

你用allegro?当然是有规则可以控制它的，看一下hole to hole的设置

呃(⊙o⊙)…话说，你为什么要自动布线呢?
如果自动布线能把一块板子做好，那么中国这么多做layout的不是都要失业了?
allegro虽然强大，并不代表它什么都能做好的

via一般不要开solder了，我们一般还会做油墨塞孔。你这个solder层太大了。

新手问这个怎么设置啊。

pad designer打开这个via，只保留TOP，solder&paste都不要改为null

只保留begin layer&defult internal&end layer和Dill，其余全部删掉改成null

AB不会短路，AC有可能短路，但不是因为soldermask的原因，而是离走线近了做板时腐蚀不好。

这样容易短路吧