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bga推荐焊盘大小怎么选择
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大家好,如下图是芯片datasheet推荐的焊盘直径大小,
请问下我们实际做封装的时候选择多大的焊盘呢?
ps:我的疑问是,
1:如果我选择焊盘直径0.3mm,那么两个球直径的gap只有0.2mm=8mil,如图,那样中间连3的线都走不了。
2:如果我选择焊盘0.25mm,就可以,但我担心bga量产会不会出现问题。
以上两点,还希望大神帮忙解决!
图片是乱码。
大哥你这是在刷屏吗?
刷屏吗?
别逗了。
城会玩。
统一回复下,图片乱码啊,不是我想要的啊
没得选择啊,只能用0.25MM焊盘,量产会不会有问题取决于PCB板厂,板厂使用自动菲林对位不良率及偏差会低,人工则高。 这样单价可能会高点
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