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出gerber时 内层无连接的pad处理方法
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如图,出gerber时,之前内层不论是走线层还是平面层,都勾选这条,但是有盲埋孔的板子,工厂反馈说镭射孔必须要有pad,现在不大明白到底该怎么做,请各位指教。
這個不要勾選啊。比如說你的via是8層通孔via,某net從top層通過該via只和bottom連接,如果勾選了此條,該via中間層的孔環就會被刪除掉。原則上該孔環是在中間層沒有接線的話,刪掉無可后非,但是我們依然希望保留每一層的孔環。未來發展的趨勢是去除孔環,可以加密走線設計,但是目前不要勾選此項。
之前没做盲埋的时候这个是要勾选的,一般板厂也建议勾选,可以增加探针使用寿命什么的,但是盲埋的内层无连接焊盘是必须要留下的,这是板厂的说明。
應該是增加機械鑽頭壽命(鑽頭鑚在FP4和FR4+銅皮上肯定會不一樣),不過我們這邊無論什麽板子,這條都不要勾選。
我之前公司没有盲埋都勾上,你们公司做盲埋吗?按板厂的说法,做盲埋,那肯定就不够=勾了
我們不做盲埋孔也是不勾選的。板廠也沒有講過
这个是可以勾选的,去除内层无用焊盘的意思,但是要注意外层千万不能勾选,对于一些高速板一般会勾选,一般的板不用勾选,有的板厂也会根据情况给去除无用焊盘。
通常不用勾选,厂家会根据自身工艺能力处理。
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