• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 请教一个问题,关于封装的,

请教一个问题,关于封装的,

录入:edatop.com     点击:
c80d63 thermal relief 和, anti pad 一般是多大?

thermal relief 内径=钻孔+16 thermal relief外径=钻孔+30   anti pad=焊盘+12   单位mil

楼上正解。

xiexie.

学习了,谢谢分享

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:如何将manufacturing层某个层的一个线段变到ETCH层的TOP层?
下一篇:cam里面的小圈是啥东西啊

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图