• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 多层板地包线的问题

多层板地包线的问题

录入:edatop.com     点击:
由于基础知识太差,在这想请教大家几个问题,望大家指点。
    在一个4层板的设计中,我现在需要对顶层的一高速时钟线进行包地操作。
    问题1:
    该怎么操作?我的想法是用GND网络的线把此时钟线包好之后通过过孔连接到底层,行不行?
    问题2:
    如果在4层板中,在顶层信号层中布线有地线,那么如某些高速总线进行阻抗计算时,那么在顶层的这条地线会不会影响阻抗的计算,也就说顶层的把这条线作为了参考

1、可以这样设计,但是最好GND线要宽一些,这样方便打via;2、会影响阻抗的设计,最好做到影响最小

问题2:会影响,这一直是一个对立的问题.如果我做的话一般会把间距设在15mil左右吧,具体看你详细

和三楼的做法相同

1:可以,包地表面的意思就是net被GND网络包围。

2:有影响,至于阻抗线线宽线距,我们一般会请板厂做最终的阻抗评估。

现在很多板厂做板子,就是让cam工程师算一下阻抗,然后就按照算出来的线宽去腐蚀制作了,都没用阻抗测试仪的;

会有些影响 但是地与信号间距大于15mil时同层对阻抗影响可以忽略不计

:)

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:EDA有问必答!给新手些指导,高手相互交流!
下一篇:使用CADENCE17.0的感受

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图