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请问BGA下PAD的一层是否禁止铺铜？据说会引起焊盘变形
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如图所示，是否应该设置禁止铺铜区?
是的，可靠性考虑，BGA下方是严禁灌铜的
主要还是吸热吧,变型只是一个方面,连根线尤其粗线也会变形啊
学习了
"吸热"是个什么情况?
散热太快，容易导致焊接不良
最好是不要去铺铜皮！
具体还要看板长的工艺问题，我们公司都是多层板，从不忌讳这些！
请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗?
设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖空吗?这样的话，FPGA内核电源布线就很麻烦了，
盼回复！谢谢！
额 .. 仅指表层 BGA所在层 的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜，还规定BGA扇出线宽不允许超过BGA直径的1/2还是多少 忘了，不过肯定有规定
懂了，谢谢啊！
焊接的时候散热快，容易形成虚焊
不是所有层，仅仅是和SMD PAD直接连接的层
不清楚了，我画4层板，BGA下方是地层，怎么能不铺?
