0.4的bga阻焊到底用NSMD还是SMD比较好

這要看板廠的製程能力與PCB疊構
我這裡舉例我常用的作法
FAN OUT外層75um/75um,內層60um/60um
VIA 75um/220um

外层3/3 内层2.4/2.4的线宽线距，via 3的钻孔   8.6的pad?你们都做这么小?
那0.4的bga阻焊到底用NSMD还是SMD比较好

我能说我英文不行吗?麻烦能解释解释大概啥意思吗?什么情况下用SMD什么情况下用NSMD比较好?

SMD 焊盘不容易脱落，但是焊接的牢固性不如NSMD，适用于小零件如0201,01005，其他的用NSMD。
0.4mm及以下的BGA用SMD，建议功能引脚用SMD，其他空引脚用NSMD。

谢谢！

那smd方式不会造成pad连锡吗?pith越小，越容易连锡啊。板厂奸淫我们bga处使用nsmd，特别是pith0.4mm的bga。想请教下他们说的有道理吗?

对于0.4BGA，我个人建议用NSMD，原因焊接好！但盘比较小，容易掉，还有板厂加工时也有可能掉，可以在BGA外围10MM内给一些铜面保护，也就是说将这些小盘周围围起来，保护一下，就像光学点一样。然后BGA要用胶至少四个角粘起来