HDI疑惑，请各位大神不吝赐教

最近小弟接到一个项目，8层板，核心MCU是0.4mm pitch的bga，因为间距太密，需要盲埋孔设计，小弟原来很少做盲埋孔设计，因此来论坛虚心请教:1.我看了看论坛一般的厂家做HDI可以做到2+n+2，现在小弟想能做3+n+3吗?或者N+n+N?有没有这样的盲埋孔技术呢?2.一般的盲埋孔，孔径和焊盘最小可以取到多少?盲孔与埋孔同网络最小焊盘间距多少，不同网络最小间距多少?
3.如图所示，希望大神们帮忙分析下，看看这个BGA用几阶盲埋孔比较合理。多谢！

HDI-MCU

对应为10层2阶，10层3阶，8层1阶。最牛逼的是苹果手机主板：N层n阶，简称anylayer技术。

阶数越多成本越高

请您能说的具体些吗?如图那个0.4mm pitch的BGA做几阶合适呢?

目测要二阶才能出完线， 8层的话，运用12,23,36,67,78的孔，盲孔4/10mil, 埋孔8/16

请给小弟指点迷津，如果用2阶的话，可以fanout出第三排的pin，可是第四排如何处理呢?

一般的手机板都是2+6+2或者3+4+3，最差的手机版用1+6+1，pitch也是0.4mm，好一点的板厂不管是几阶板都是可以做的，价格会逐倍增加。你这个bga上面应该有很多不用的pin，也会有一些连片的电源pin&GND_PIN，如果是这样的话，最多两阶就可以fan出来

外层的PIN用激光盲孔从2&3层fanout出来，内层pin用盲孔&机械埋孔从内层fanout出来

等大师来指教吧，小弟等学习

2+6+2或者3+4+3，1+6+1 啥意思啊，求详解

8层的话，盲孔4/10mil, 埋孔8/16 最小了  其实也要看你层面是怎么安排了！TOP/GND1/LAY1/GND2/VCC/LAY2/GND3/BOT
盲孔就可以1-2   8-7   埋孔就是2-7  2-6  7-3  就够了没必要一层一层转！
仅供参考！

盲埋孔，一阶，二劫，n阶都可以做，只是价格越来越贵。我曾今做过一块8层板（台湾客户，板厂也是客户自己找的台湾板厂），因为MCU特殊原因只能使用1-2,2-3,3-4,4-5,5-6,6-7,7-8的孔。孔的大小是4/8mil

请问如果要是按照大神的设计，直接都做叠孔1~8岂不是更好吗?

大哥1阶真走不出来线。

谢谢大神指教，我看了看内部pin也好多走线，刚才试走了下，感觉3阶还是靠谱的，不过现在就有这样一个问题了。我在设计的时候，bga以外的部分1-4做叠孔，4-5做钻孔（就这两个层，有必要还用钻孔吗?），5-8做叠孔，是这样好呢，还是1-2,2-3，3-4，这几个孔分开，然后再分别连接好呢?（这样做感觉好麻烦）
还有一个问题就是还有必要有通孔吗?会不会增加成本?

标准的8层2阶板里面有1-2,1-3,2-3,6-8,7-8,6-8这6种激光盲孔，3-6这一种机械埋孔。非常不建议用叠孔，孔一定要分开再连接。

不建议再添加通孔。可以用相切的1-3,3-6,6-8,代替通孔。