- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
多个BGA型芯片密集摆放，会不会在过炉子的时候出现焊接不良？
录入：edatop.com 点击：
如题，小弟最近的一个项目考虑将3-4个BGA芯片密集摆放（空间有限），突然想起来这样设计的话会不会影响BGA的焊接，尤其是BGA靠近的部分会不会出现虚焊。按照小弟的理解应该是不会，因为在手机板这种地方必须会用到这种方式。但是还是不放心，特来咨询一下，看看大家有没有遇到过类似的问题。
求图片
没问题的。
密集摆放，有多密呢?air gap是多少?
左上的芯片是0.5pich的BGA，左下的芯片是0.65pich的BGA，右边的主芯片是0.8pich的BGA。芯片之间最小间隙是0.75.可以适当增大到1.2.
啥板子?就这3个IC?
这很正常啊 这间隔还算正常
算是核心板，还有大部分的器件要放在其他板子上面。
好的！谢谢！
间隔蛮大的，我们公司都是0.4的，都可以
这没有问题的，我们做的比这还密集。
这个没有问题，只要焊接厂的技术没问题就不会虚焊的
放心的,没问题.
放太密了就是怕维修的时候有困难
