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测试点是否需要上锡呢？
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给我们供货的PCB厂说表面处理选择抗氧化处理，比无铅喷锡要便宜。所以我们选择了抗氧化处理。但是现在有个问题，我不是很确定。
如果我们选择抗氧化处理，那么测试点肯定也是抗氧化的，哪个这个测试点能够用多长时间呢?如果时间太短的话，那就只能两种办法，一种是表面喷锡处理，或者开钢网的时候，给测试点也开出来。
有没有以前经历过这种事情的?望大能们指教～
如果我们选择抗氧化处理，那么测试点肯定也是抗氧化的，哪个这个测试点能够用多长时间呢?如果时间太短的话，那就只能两种办法，一种是表面喷锡处理，或者开钢网的时候，给测试点也开出来。
有没有以前经历过这种事情的?望大能们指教～
最好上锡
查了一下OSP，虽然价格比无铅低一点，但是后续的生产，测试方面就要花费更多，我还是换成喷锡了。
个人感觉上锡好一些
一般测试点使用的时间也不长，氧化了对测试的性能应该影响也不大。所以能使用OSP就用OSP吧，比喷锡好点。
这个无所谓吧....
这个无所谓 根据你的项目来定
喷锡
没必要吧
有些事可以不要纠结，需要果断
不用
5楼正解，氧化了用橡皮擦擦一下，可以去掉氧化膜
我们公司有选不上锡， 但测试出现接触不良，后面改开钢网上锡才行
发现OSP太麻烦了，现在还是改为喷锡工艺了～
