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求教，在绘制PCB时，晶振和功率电感的下面需要进行挖空处理吗？
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如题
对于高速信号这个是必须的，下面是不能走线的
有这样做过。
不能走线肯定是不能走的，挖空有必要吗，就是电感和晶振下的地和电源平面挖出一块区域不铺铜。
有理论依据吗，是不是对EMI好一点?
我也有这个疑问，说要挖空的原因是什么呢?
理论就是电磁场理论。这里主要考虑的是阻抗一致性
下面是不能走线的
肯定是不能走线的 除非特殊情况 因为会有干拢
需要掏空，参考层不能走线
