關於疊構的銅厚問題

1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思，
reference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ
叠1OZ或0.5OZ是根据其板厚和布线层数及电流大小综合得出的

哦，Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然，我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ，

因为要控制阻抗，一般走线层是1OZ。如果电流比较大，电源层就会用2OZ或以上。

板子的通流能力跟铜厚有关，若你只有一个电源层，1OZ的铜厚不能满足你的通流时，你就可以考虑叠2OZ及以上的铜厚

這個就是問題，1OZ不能滿足，範圍是多少?依據是什麼?

無私的小编，電流較大，能不能有資料參照?就像某人說：我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙

到网上搜一下“PCB走线载流计算”，资料很多很多。
论坛也有计算器：http://www.eda365.com/article-12-1.html

IPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表，我记得是在IPC-2221A，可以参考一下。

我感觉是材料标准的问题，就像显示器尺寸一样有固定的几个，不可能随心所欲的做尺寸，板厂的材料也有几个厚度，一般做法就是将厚度处理到1oz 2oz 0.5oz  等等  不会随便的做成类似0.832oz这样的，阻抗在铜厚固定的基础上可以通过线宽线距来调整。

好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.
銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小時的所形成的厚度.
1 OZ的銅代表約 1.2 ~ 1.3 mils 的銅厚.

謝謝，我去查下

不不不，我是在糾結，為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ，這樣設計的依據是什麼

个人了解：
铜厚跟阻值直接相关，阻值会影响到压降及发热，对于电源线，压降不能太多，发热不能太大。
另外铜厚也会影响特征阻抗。
还有一个，就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的（例如线宽等）。