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高手们,请教一个10层HDI板二阶主设计的问题

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     大家好,现在有个项目要做成10层肓埋孔,主芯片一阶做不出来,必须要用二阶以上,但是对于二阶不是特别熟悉,请教一下大家几个问题:
      1.十层二阶要怎么设计好呢,要考虑成本,也要做得出来,主芯片在TOP层
      
      2.公板设计成L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT,然后就是TOP-BOT,请问这个是几阶的
      
     另现在叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT

   谢谢。

算四阶HDI?我根据你叠构单面至少四次激光钻孔来分的
(哪位大神普及一下业内比较靠谱的HDI资料)

你这公板是四阶吧

二阶 1-2 2-3  10-9 9-8  8-3吧

还是我先来
欢迎指正:)
1. 一般HDI 指PCB 受限于设计空间(或主芯片PAD gap 太小),总之,受限于空间了。
2.盲孔一般特指激光钻孔,我看过的资料都写的是激光的能量仅仅能贯穿基材而无法贯穿铜箔.
(故引入阶的概念,一般特指用几次激光钻孔工艺,其中激光孔细分还分为错孔与叠孔)
3.埋孔还是机械钻孔的,最小的好像是6 mil(2014年以前制程)

所謂的二階指的是工廠製作PCB的時候正面L1-L2激光鉆一次,L2-L3激光鉆一次,L3——L8機械鉆一次,L8-L9激光鉆一次,L9-L10激光鉆一次,所以10層2階的BRD文件中可以設置小孔via_L1_L2,via_L1_L3,via_L2_L3,大孔via_L3_L8,小孔via_L8_L9,via_L9_L10,via_L8_L10。

而樓主的L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 ,L4-L7,L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT中,因為激光孔正面鉆4次,反面鉆4次,所以是4階,不過中間的機械鑽孔L4-L7最好改成L5——L7

单纯从打的孔的种类其实不是他好判断几阶的,需要知道具体的层叠及各层的厚度,因为激光孔钻孔有个厚度的极限,超过这个极限激光孔是钻不了的,如果L1-L2,L2-L3,L3-L4,L4-L5 和L6-L7,L7-L8,L8-L9,L9-BOT之间的厚度激光可以钻透,那么应该是4阶,具体项目视层叠考虑。

还没用到过,提前学习学习

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
根据你的叠层,孔对设为1-3, 3-8 ,8-10,1-10

公版给的应该是3阶 Plus 吧,貌似是这个叫法, 还是要镭射4次。

叠层为;TOP-GND1-IN3-GND2-IN5-GND3-PWR-IN8-GND-BOT
这个叠层 除非把第二层和第九层做层走线层  引脚雷蛇出来后马上通孔去其它层   不过这个引出线要尽量短  这样保证你一阶和二阶都可以出线  
否则你只二阶出线不一定能出的来

最近有点忙,没有上来,问了板厂,板厂是说公板是4阶的,费用太高。

如果把第二层和第九层做走线层,会不会TOP层,BOT层都没有GND层做参考,这样是不是也不太理想

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