allegro内电层分割请教

请教大家allegro内电层分割的问题
内电层如果是正片的话，内电层可以直接放铜皮 还可以走线?内电层如果是负片的话，内电层分割要按照“在Anti Etch层画要分割的区域，然后再选Edit->Split Plane->Create 然后在Create Split Plane对话框里选择哪个层以及动态还是静态然后选网络，”的方法?
不知道我理解的是否正确?

如果是正片，可以直接铺铜和走线；
如果是负片，推荐先画分割线，再create split plane；高手可以用直接铺铜。

正片的内电层既可以像信号层那样画铜皮也可以走线，那其实正片内电层跟信号层没什么区别了，可以这样理解吗?

我的理解是正片和负片只是在给板厂的资料大小上有所区别，内层若按照你的第二种方式全是铺铜皮的话也可以是正片。我一般都不用负片。全是用的正片，这样不容易出错。

正片和负片还是有区别的,连接和隔离不一样,不过估计新手很难理解..

内电层只是为了帮助你和软件去做些处理，至于你是用来走线还是平面，是分割还是铺铜，是没区别的，只是在一些软件处理是不合理罢了（比如阻抗，比如跨平面，因为plane软件会认为是参考平面）。
所以，虽然可以这么做，但一般不建议，如果有时候只是走一两截无关紧要的线，也对其他信号没影响的话就无所谓了。
然后正片和负片和上面又没关系，这个只是一种表达方式，正片所见所的，负片所见所不得（GERBER）。还有就是负片采用热焊盘和隔离焊盘，不用考虑避让，所以会流畅很多，GERBER也会小很多，但是做焊盘要做好，而且使用过程更严格，否则容易出错。
其他没什么太大区别了。