无焊盘孔

8-13的VIA就行了

BGA内部走细一点，出来之后再变宽。不然也没其他办法。

3mil的线...

设置个bga区域规则，规则里面的线距线宽设小点

可以用盲埋孔来解决

8-14孔

内层走线层铜厚0.5oz，外层1/3oz，过孔8/15，线宽线距3.5，注意线一定要居中，走出BGA以后马上转为4mil以上线宽线距。

怎么算的

谢谢各位！
已经出了一版，正在安排打样，搜索了论坛上关于0.65mmpitch的bga的帖子，结合金百泽工程师的建议，用了8-14的过孔（不建议量产），
bga pad=14mil(13mil的话Top层的线4mil可以正常通过)，BGA区域走线都是3.86-3.86-3.86mil,出bga后正常线宽间距。
另外还是想了解一下无盘孔的知识，有什么优势，有什么劣势，按说用无盘孔，内层走线和铺铜都会好很多，为啥没有人应用?

基本按照小编的建议做的，但我还是想了解一下无盘孔的知识，麻烦小编给科普一下。谢谢！

金百泽14mil孔盘已经不能保证量产，还是不要难为板厂的好。8-16的孔没问题。

嗯，是这个思路，但还是想尽量设计严谨一点，不要在制版上多加钱。

板厂会要求加钱钱的。

嗯，是这个思路。