请教下通孔的板子EMMC的走法

录入：edatop.com 点击：

请问通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盘上吗?如果扇出的话走线只能3mil，感觉有点细了。如果打在焊盘上对工艺有要求吗，会影响之后的焊接吗?谢谢~

通孔板不打在焊盘上，盲埋孔的可以，3mil是极限了，有的厂家可以做，成本较高

1>通孔不能打在焊盘上，对SMT有影响；
2>请使用盲孔fanout

那一般eMMC的走线大家是怎么做的呢，3mil扇出?还是基本上都用激光孔?

激光孔后就可以第二层走宽点了，没要求走5mil吧

通孔打焊盘上会漏锡，生产会出现很多不良

把线走在没定义的焊盘出BGA，BGA内部也是可以打孔的，不能打在焊盘上，部分3mil大部分厂家也是没问题的

eMMC的PAD间距应该在0.8左右吧，至于扇出的线应该可以做到>4mil以上啊，间距>4mil

emmc一般都是0.5的

没定义的焊盘可以走线?不会有问题吗?从没这样做过哦

PCB设计培训课程推荐详情>>

3门视频课程，1~2周时间的认真学习，助您学会使用Cadence Allegro进行PCB设计【More..】