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请教下通孔的板子EMMC的走法

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请问通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盘上吗?如果扇出的话走线只能3mil,感觉有点细了。如果打在焊盘上对工艺有要求吗,会影响之后的焊接吗?谢谢~

通孔板不打在焊盘上,盲埋孔的可以,3mil是极限了,有的厂家可以做,成本较高

1>通孔不能打在焊盘上,对SMT有影响;
2>请使用盲孔fanout

那一般eMMC的走线大家是怎么做的呢,3mil扇出?还是基本上都用激光孔?

激光孔后就可以第二层走宽点了,没要求走5mil吧

通孔打焊盘上会漏锡,生产会出现很多不良

把线走在没定义的焊盘出BGA,BGA内部也是可以打孔的,不能打在焊盘上,部分3mil大部分厂家也是没问题的

eMMC的PAD间距应该在0.8左右吧,至于扇出的线应该可以做到>4mil以上啊,间距>4mil

emmc一般都是0.5的

没定义的焊盘可以走线?不会有问题吗?从没这样做过哦

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