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做封装,如何定义丝印?

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大家在做封装的时候,丝印如何确定尺寸的? 是按照规格书上面的实物尺寸来做,还是会在实物尺寸的基础上扩大?

我也没用过装配层,感觉没什么用啊

我一般比实物做大一点

你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的,那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?

差不多,一般加大0.1~0.2

哦,还有没有其他高见的大侠

如果是ic类的元件,建议丝印做的跟实物一样大,方便贴片后qc检查元件是否贴正。
另外画了丝印后,再在装配assembly层单边画大0.1-0.2mm(大小根据实物的大小来定,大的就加大点,小的就可以小点),
画装配层有2个作用:第1布局用
                                  第2位号图的外框


可以比实物大一点的

涨知识了;本人从没用过装配层啊,做板子貌似没用到啊

丝印看着顺眼就行吧....标准其实各种类型的不一样,阻容和ic不一样,sop和qfn也不一样

继续学习

看你做的什么板了,要是类似于电脑主板,手机主板,路由器这类产品,丝印做的和实体一样大。如果是8/16位单片机扩展设备,小公司,做的丝印大一些好。

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