做封装，如何定义丝印？

我也没用过装配层，感觉没什么用啊

我一般比实物做大一点

你一般加大多少?比如一个长方形实物尺寸2x1.6mm的，那建丝印加到多少去了?2.2x1.8mm?

差不多，一般加大0.1~0.2

哦，还有没有其他高见的大侠

如果是ic类的元件，建议丝印做的跟实物一样大，方便贴片后qc检查元件是否贴正。
另外画了丝印后，再在装配assembly层单边画大0.1-0.2mm（大小根据实物的大小来定，大的就加大点，小的就可以小点），
画装配层有2个作用：第1布局用
                                  第2位号图的外框

可以比实物大一点的

涨知识了；本人从没用过装配层啊，做板子貌似没用到啊

丝印看着顺眼就行吧....标准其实各种类型的不一样,阻容和ic不一样,sop和qfn也不一样

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看你做的什么板了，要是类似于电脑主板，手机主板，路由器这类产品，丝印做的和实体一样大。如果是8/16位单片机扩展设备，小公司，做的丝印大一些好。

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