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铺静态与动态铜皮的区别
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铺静态与动态铜皮的区别
一个会动,一个不会动...
一个是静态的 一个是动态的~
静态铜皮：不会因为周边其他元素的影响，保持自身形状，保持个性，只能通过手动添加void或者edit boundary来避让。
动态铜皮：会根据周边的元素和约束管理，自动调整形状，会自动避让与其自身干涉的元素。
我是这么理解的~
类似pads的copper area（静态）和copper pour（动态）
楼上正解，。 会动就要避让什么的，肯定就要耗资源，安静的美少女就节约资源。一般铜皮处理好了就弄静态的，不然每次都更新，麻烦，卡。
二楼正解，
由于动态铜箔的自动避让会产生许多碎铜和边边角角的shape，修起来比较麻烦，可控性不好，我正式铺铜的时候会用静态的，
据说板子很大的时候静态铜箔会增加板子的负担，而且设置不好可能还会出问题。
以上也是个人理解。
你鋪一下就知道了區別了，不要光知道問。
