allegro 制作焊盘时，一定要制作thermal pad吗？

根据板子而定，可以不做
但是一般焊接的原因还是做上比较好，规范统一也是好的习惯

如果你确定不用负片可以不做，但尽量还是做吧，可能别人用呢

谢谢！一般是做正片还是负片?

要是不懂负片，就不要做了，负片容易出错

不使用负片就不用做....
这个慢慢熟悉了就懂了

贯穿的孔的PAD一般都是要建的，SMD的PAD就不需要建了

从来没做过。一直出的正片。

如果你这辈子都只画单、双面板，不必要，或像他们说的只出正片。

负片要，正片不要

多层板一般内电层出负片，负片数据量会小很多，不过现在的电脑影响不大，但对工程师来说还是可以减小工作量的，多层板整板大面积铺铜时有时手动铺很多次，遇到修改时更惨，每放一个过孔或挪动一个插件焊盘，都可能要改。还有一个有些PCB厂家的电脑不一定很好，当一个10层板，上面有二三十个铺铜时，打开一个PCB可能就要几十分钟，所以电路板层数比较多的时候还是很多人用负片的。对于PCB厂家来说，工艺还是不同的，负片应该少了一个二铜图形电镀

插件连接器的pin最好是做 via没有必要

我问个问题，我全部正片，而且全部通孔，那么我从top层切打过空要到内层1，我是打一个过孔直通底层在切换到内层1走线，还是直接打到内层1