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如果封装里面没有在device层加值是不是会出现这样的问题
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如果封装里面没有在device层加值是不是会出现这样的问题
如果在allegro里面导出器件报告的时候 comp_device_type这列里面的信息是：元件符号_封装符号_值 这样的 例如 c0402_c0402_0.1uf
如果在allegro里面导出器件报告的时候 comp_device_type这列里面的信息是：元件符号_封装符号_值 这样的 例如 c0402_c0402_0.1uf
是不是在封装里面加上dev的丝印层 才能单独只显示 封装信息?
allegro导入第1方网表，在pcb中的device名就是按：封装名_device名_元件值
allegro导入第3方网表，在pcb中的device名就是封装名
哦?我是直接从orcad同步过去的
如何能设置成只显示 封装值?
因为看有的brd文件的原理图也是orcad格式
但是显示的device信息只有封装
而且在device层加上丝印 还是默认的：封装名_device名_元件值 感觉是 原理图符号_封装_元件值 这样的
是否有设置可以改变这个?
orcad产生第3方网表，方法如图片
注意，{PCB Footprint}前面要加！
在cadence收购orcad之前，都是产生第3方网表导入allegro，缺点就是orcad不能跟allegro关联
意思就是不能交叉同步?
是的
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