布线的时候，电源与GND间距多大为好呢

低压无特殊要求常规值BGA内做20mil，外部做40mil，高压无指定要求做400mil。

常規5V啊3.3V的，6mil足够了，板廠要是做不到可以去死了。一般可以做HDI板子的製板廠可以做到2mil保證不短路。

我最小用过0.102mm@1.8V的间距，没有问题。

人家2楼是专业的好不好?顶2楼

跑题了，貌似人家可问的是干扰的问题哦

PS一句，樓主有講到防干擾問題碼?再說VCC&GND之間的間距會影響到干擾問題?2L正確的嗎?間距40MIL都一毫米了，這板子也太糙了吧。那個板廠敢說製成能力銅皮到銅皮20MIL的話，估計他馬上要倒閉。

谢谢回复，因为一直都是别人的给的经验值，有大有小的，自己只是想确认下一般是多大合适。以前问别人多大间距合适，人家直接回答一句，越大越好，这样让我也不知所措，只想找出一个稳定的间距值，作为以后画板的参考值。

哦，谢谢，你这样的回答，就让我感到又学到东西踏实的感觉，就怕人家只回答4个字，越大越好。

谢谢！

越大越好的指的是数字信号电源与模拟信号电源之间吧，这种的确越大越好。
同一个电源的VCC和GND之间应该是越小越好，环路最小原则嘛！

我一般都是设定20Mil 哦~

你们家做什么板子，那么喜欢走小规则?对于大多常规板来说，在保证电气效果的前提，应尽量拉大线线间距，线与铜皮皮间距，铜皮之间的间距，以保证生产顺利高效进行，降低检视难度，缩短生产周期，同时也可相应降低成本。

我說的是HDI板啊，如果你說的是2層4層的100Mhz以下工作頻率的單片機板，估計就是隨意拉線了。連連看。至於VCC和GND的間距也比較隨意，不短路就行。

我說的是HDI板啊，如果你說的是2層4層的100Mhz以下工作頻率的單片機板，估計就是隨意拉線了。連連看。至於VCC和GND的間距也比較隨意，不短路就行。