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如何做封装，就是贴片焊盘上有孔的那种
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如题，怎么做这种封装呢，就是贴片焊盘但是焊盘上有孔
pad designer可以设计这种焊盘啊。
根据DATASHEET做
这个有问题?在贴片焊盘上加过孔，或者直接当成通孔焊盘做
一些芯片中间的散热焊盘在规格书中，有些是要求加通孔
如何呢，在哪儿可以做呢
allegro目录下面有。
做封装的时候加via在上面就行了啊
就是想知道这种怎么做的
做smd焊盘时，如附件把小孔信息填进去。
另外还可以单独做小孔的pad，在做元件封装的时候加进去也可以达到图片的效果
我之前猜想也是这样子做的，看来你的图片完全就是我想的
才发现有mitiple drill这功能，学习了
顶一个，学习了。
顶一个，很厉害我试试
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