关于板厚的问题

板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值，不用更改线宽线距

阻抗你最好跟板厂联系确认一下

标准板厚是1.6mm，一般是由结构、相关标准规范决定板厚。
当然，尺寸越大，板厚也尽量厚点，防止翘曲。

板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

杜老师，请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?

请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗?过回流焊的时候会不会容易变形?

[size=13.63636302947998px] 板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值
[size=13.63636302947998px]就担心翘曲，变形
[size=13.63636302947998px]4层板5.5x4.5cm，1.0mm，可以吗

没事的,放心....

尺寸上来说没什么问题，但是翘曲还跟设计方法有关系，尤其是残铜率要相近。

首先，你的PCB板子上有阻抗線，如果板厚改的話，層疊結構肯定也要改，所以阻抗線線寬，差分阻抗線距也要改。而板子貼片的時候沒有影響，甚至可以使用之前的鋼網。低於12層板做到1MM完全沒有問題。

可以啊，但是要讓板廠出一份阻抗測試報告單，以防出問題承擔責任。（個人認為同樣材質下，板厚變化，阻抗線的線寬必然變化）