在查看一些导出的封装时发现：有些封装会设计很多叠层，目的何在？

在查看一些导出的封装时发现：有些封装会设计很多叠层，目的何在?
例如叠加了很多内层，这样设计的缘故与好处何在?
例如通孔焊盘为何不是简单的设置TOP-内层-BOTTOM这样?要把所有内层都叠出来?
这样的设计有何优势?
如果这样的封装用在其他非此叠层设计的电路中又会存在哪些问题?

如果某些信号层不走线的话，如何在出光绘的时候自动取消掉反焊盘?

確實是的，主要是因為BRD中導出的pad把板子中的層面也表現出來了（但是內層並沒有內容）。再次導入其他層疊結構的板子中使用是沒有問題的。

给你提供设计的自由度，你可以修改焊盘的每一层数据（用不用当然是设计者的事）
封装用在其它的项目中时，焊盘内层起作用的是，default internal
不知道你说的反焊盘什么意思，anti-pad?结合上一句，好像也不对
我对你问题的理解是unuse pad
处理方法参考这个：http://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323

从其他brd中导出来的库直接使用会携带层叠信息，这个应该不影响。

同样遇到类似问题，求解。

做封装焊盘，通孔设置TOP-内层-BOTTOM这样的做法是正确的，表贴焊盘只要设置TOP，完成焊盘设计之后做封装，叠层默认2层即可。之所以你能看到很多内层，说明这个封装不是新建封装，是从旧的PCB板导出来的封装库。它会自带PCB板的叠层信息。但是这不影响封装的调用，因为调用之后它会自动匹配当前叠层。而出不出焊盘是在光辉设置里面设置，你没添加那一项自然就不会有反焊盘出现。

不需要原来板子带的叠层信息的话，导封装的时候，删除内层再导出即可。

没太注意这个
如果旧的pcb调用的封装库本身就是top-内层-bottom这样简单结构的话
如果是从多层板导出 会含多层板的叠成内容信息?

恩 多层板导出会有叠层信息 单双面板则不会  不管怎样对设计无影响 封装关键是焊盘、尺寸、管脚顺序、钢网、阻焊做对。