想深入理解Allegro画的HDI任意阶pcb出钻孔NC Drill文件，

发现关于HDI任意阶这些帖子好少，开个贴请allegro或者板厂高手解答，如：画个10层任意阶板子设计里有如1-5,2-3,8-10等这些孔。但是出钻孔时候在gerber里只有L1-2 2-3 ,3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 , 8-9  9-10.drl 。1-10层都是GND网络，1-10钻孔也没出，在其他层里也没有1-10的显示，不理解板厂也能做好！疑惑任意阶HDI出钻孔标准的设置该是怎样的?

相对于1阶2阶3阶等这些忙埋孔，任意阶设置忙埋孔会比较简单（当然pcb制作会比较复杂），盲孔和埋孔用相同的过孔封装。
设置钻孔对为L1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9  9-10，这已经把10层的过孔都包含进去了，比如你说设计中有1-5，用L1-2 2-3 3-4 4-5就能把1-5的孔给做出来，
设计中有1-10，用L1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9  9-10就能把1-10的孔给做出来，其他的孔对类似了。
我设计过1款高通8994的手机，12层任意阶，这是这样设置孔对的，洗出来没有问题。

任意

不要太任性，任意阶基本没戏，做不了……

还是有规律可循的...去找些参考资料吧

任意阶可以的吧
只要量大 ，有钱
可以全部设计成盲孔的叠孔

你咨询一下板厂就知道了。

可以的
当然有些厂商制程达不到就说不可以
日东 美维
这两家应该都可以

首先要知道，任意階肯定全是是小孔，用激光做出來的，激光單次只能擊穿一層比如1-2，，via1-5是激光分別激光4次（1-2,2-3,3-4,4-5）然後壓合到一起。就成了一個via1-5，而激光通孔類似。

首先要知道，任意階肯定全是是小孔，用激光做出來的，激光單次只能擊穿一層比如1-2，，via1-5是激光分別激光4次（1-2,2-3,3-4,4-5）然後壓合到一起。就成了一個via1-5，而激光通孔類似。

如果是任意阶，L1-5实际生产时是由4-5、3-4、2-3、1-2拆开来生产的。
说明小编对任意阶的制造过程不了解，建议买一本印刷电路手册看看。

了解但是不是很精通，注意1-10的没出，这个1-10的孔在其他层应该出现的位置也没看到！比如在板子正中间有个1-10的叠孔，但是gerber里2-3  ，5-6，， 8-9这些drill文件里都没看到正中间有个孔！

这么干已经很标准！强烈支持！

L1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9  9-10组合起来就是L1-10了

"任意阶"    有钱就是任性   呵呵呵