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DFA规则，HDI板的谁有 分享一个
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现在的板子在贴片的时候基本没有DFA的反馈，两颗器件放的再近只要贴片的时候不干涉就行，这样的规则在量产的时候可行吗?谁有比较合理有比较节省空间的DFA规则分享下看看，谢谢！
其实这个在你做元件封装的时候，元件的外框丝印做的比元件实体大（比如大0.1mm，体积大的元件适当的在加大点），在布局的时候，即使元件的外框丝印重叠，也不会引起元件相干涉
做封装的时候完全可以用PLACE_BOUND这个属性来控制
之前在一家大公司，DFA规则比较多，现在都是靠placebound来控制，感觉没个规范。
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