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封装建好保存后，重新打开发现pad移位？
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各位大侠，请教一个封装异常的问题：封装建好保存后，重新打开发现pad移位?如图说明：
图1116a ,正常建好的PCB封装。
图1116b ,重新打开后异常的PCB封装，异常点：中间高亮的pad移位了（右边为pad,左边为开窗；白色高亮的两个半圆本来应该重合的，一共四个这样的pad（红色）,都靠到中间去了），但是把此封装导入到板子中又显示正常。 何解?何解?
图1116a ,正常建好的PCB封装。
图1116b ,重新打开后异常的PCB封装，异常点：中间高亮的pad移位了（右边为pad,左边为开窗；白色高亮的两个半圆本来应该重合的，一共四个这样的pad（红色）,都靠到中间去了），但是把此封装导入到板子中又显示正常。 何解?何解?
焊盘是你自己做的么?更新下封装里的焊盘和brd里的封装,..
至于重新打开会变就不太理解了..
缩小放大看是不是软件自己的视觉问题
导入板子中正确，就应该是没有问题的，出gerber的时候再关注一下
焊盘是自己做的，是用shape来做的，就是shape symbol中的原点在shape之外。貌似又不是这个原因引起的
出gerber也没有问题，所以不知道为啥图1116b导入PCB后，变成图1116a了（中间焊盘的变化）
用shape建的焊盘的零件在执行某些指令确实会移位 以前遇到过,那时候得出的结论是Shape的中心不在0 0点导致
可能是这个原因吧，反正一直没找到原因
用的是Cadence吗?你的这个shape中间是不是修改过，修改后选择的保存而不是另存?
持续关注中
没修改
不好意思，看来跟我遇到的不是一个问题，帮不了你了
