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BGA区域走线问题
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BGA走线，规则是一样的， 在两个BGA焊盘之间走线，有的地方可以轻松走出，有的地方怎么也走不出来。
这是哪里的问题?
请高手指点。
这是哪里的问题?
请高手指点。
感觉是精度设置的问题~等高手回答
规则是一样的话就不应该有这样的问题吧。
还是检查一下区域规则和单个网络有没有特殊规则。
高手在哪里
格点设置问题，依据BGA的pitch值来均分设置格点再来走线吧。
焊盘间隔的问题，例如pitch为0.8mm的焊盘之间的间距可那个是31.49mil和31.5mil交替出现
仔细看了一下原厂的参考，实际上这个小BGA采用了两种焊盘，外侧是11.8的小焊盘，内侧是13.7的大焊盘，所以外侧的很好走线。
但是内侧的就很难了。
BGA是0.65mm间距的（8X8），原厂设计5/4走线，VIA是12/8，这种情况实际加工难度大吗?
目前内侧的网络要想顺利出线就要修改局部焊盘大小了，请指点下。
怎么均分? 如果PITCH 值是0.8，那格点设置为0.4 ?
球是0.35mm
看论坛上已有的讨论，好像也可以将焊盘改为12~13mil，然后走4/4
哪种对量产更好呢?
可以把线走细点啊，BGA里面3mil也行
基本是这个意思，但是还要细分点。要注意两点，1 用skill命令将格点移到BGA焊盘上。2.BGA pad之间间距规则也要计算好（依据gap距离）。
有很多技巧啊
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