刚柔结合电路板

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请教一下，刚柔结合的电路板在原理图设计、layout阶段和普通的PCB版有什么不同，在刚性板和柔性板结合的地方在设计上要做什么处理?谢谢！

原理图仅提供逻辑电气连接参考,无差别
pcb注意基材叠构工艺 ,软板有无弯折?弯折区厚度及过孔避让，软板基材PI，当然就牵涉到阻抗
至于结合，不知道是一体的还是通过硬板金手指bonding软板?
仅供参考
欢迎补充

看你要怎么连接起来

结合处，不能打孔，不能裸铜，不能有元件。如果硬板是4层，软板是两层，设计的时候，软板的top和BOTTOM层是硬板的L2&L3层，所以普通封装都不能用在在软板上。

还有，价格贵的咬牙切齿

太贵，不做

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