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请教伴随地孔如何打出来的？如图
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如图所示
place>Via Arrays>Matrix,在Via net里面选择网络，在Padstacks里面选择过孔，在Via boundary offset设置参数，在Horizontal Via-Via gap里面设置孔与孔水平间距，在Vertical Via-Via gap里面设置孔与孔垂直间距，在Thermal relief connects里面选择连接方式，设置好后鼠标在你想放置过孔的地方拖出一个区域，这样就可以批量放置伴随地孔
我说一个一个打出来的你信不../..
什么叫伴随地孔?我知道如何沿线打孔，Place->Via arrays->bounday 里可以沿线打孔。
直接把板子上别的地方的GND过孔复制过来就行了
我说一个一个打出来滴，你行不?
拷贝地过孔
打一个孔上面放一块静态的GND属性的铜然后复制就可以
我说一个一个打出来的 你信不
http://www.eda365.com/thread-15694-1-1.html 可以看看是否是你想要的结果
复制过孔，更改连接属性
我也说一个一个打出来的，你同意不?
你这个打出来估计已经做成一个symbol 直接出来就可以了。
好像记得什么地方可以设置 但是记不清了
打上16.6的061补丁之后无意中发现这个功能在performance l里
