请帮忙看下两种层叠设计，哪种更优

1. TOP,GND2，SIG3，SIG4，GND5，POW6，SIG7，SIG8，GND9，BOTTOM
2.TOP,GND2，SIG3，SIG4，GND5，SIG6，POW7，SIG8，GND9，BOTTOM
信号层最高1.25G，选哪种层叠好?优先电源层还是信号层靠地近点?

第一个 4，7层走些要求不高的杂线

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相对来说，1会比2好
电源层要靠近地层

第一种比较好

第一个比较好

从对称角度上来说，第一种比较好，但是3-4,7-8布线的时候需要特别的注意。相邻层布线一直是各位layout工程师头疼的事情。自己考虑下，另外，最好拉大他们的距离。SIG7就最好布杂线或者是少布线

第一种，两个信号层之间的 PP用厚点，信号和plane的间距小些，通常信号到地比信号到信号的间距大于2~3倍，即使相邻层平行布线串扰基本也很小，

第一个号一点，相邻走线层尽量不要走平行线

第一个好一点，相邻走线层尽量不要走平行线

第一种是比较好的叠层设计，不过，对pcb工程师的设计能力有要求。相邻的两层sig信号走线分布需要分开，如果不能回避，尽量是十字交叉走线。

第一种好，power和参考地靠的近

学习，学习

第一种是比较好的叠层设计，不过，对pcb工程师的设计能力有要求。相邻的两层sig信号走线分布需要分开，如果不能回避，尽量是十字交叉走线。

如果布线空间不紧张，Top,Gnd2,SIG3,Gnd4,Power5,Gnd6,Power7,SIG8,Gnd9,bottom会更好。还可以Top,Gnd2,SIG3,Gnd4,Power5,Gnd6,SIG7,SIG8,Gnd9,bottom，其中相邻走线层SIG7,SIG8十字交叉布线，且在SIG7层大面积铺铜。