原理图的元件和封装元件

没太看懂问题...
原理图和pcb是根据pcb footprint这个属性对应pcb的封装名字的..至于封装里写的什么无所谓的.

请问！ 如果要是元件的的封装里class：ref des  subclass: slikcreen top   然后再元件封装上命名为ref.此时软件怎么识别 c0402 的元件就是这个封装?

请问！ 如果要是元件的的封装里class：ref des  subclass: slikcreen top   然后再元件封装上命名为ref.此时软件怎么识别 c0402 的元件就是这个封装实体的焊盘及尺寸?

请问！ 如果要是元件的的封装里class：ref des  subclass: slikcreen top   然后再元件封装上命名为ref.此时软件怎么识别 c0402 的元件就是这个封装实体的焊盘及尺寸?

我理解能力有问题,sorry啊,真的看不懂....
这个很简单,你试一下,2楼我的回答肯定是标准答案就对了

如果原理图里给的有c0402 或是c805的封装，那我pcb editor 里随便建个实体封装的焊盘和尺寸，然后给它一个ref的，那软件怎么知道这是c0402 还是c0805 的呢? 另外在导入logic，放置器件会不会产生紊乱?

焊盘建好后，调入做封装的界面里，设置好焊盘的位置(按规格书），加上丝印，位号等，在保存取个封装名为c0402
那么在原理图中设置为c0402的封装对应的就是刚刚做好的pcb封装c0402

原理图的footprint填入c0402，那么这个原理图的元件就指定pcb封装为c0402，在封装c0402中，不管你的编号是c#还是其他的什么字母，导入到pcb中的位号就是对应原理图元件的位号。
比如原理图元件的位号是CE1，指定的封装是C0402，做pcb封装的时候设置的位号是C#（或者是R#)，导入到pcb中的元件位号就是CE1(同原理图元件的位号）

谢谢你刚才的回答！ 我是想知道如果你原理图中的footprint 是c0402的封装，有c0805的封装。在做元件封装库里，放入这些封装器件。最后导入logic放入器件时，软件怎么就识别的各种封装的。难道是跟封装库保存封装时命名的区别吗? 不对吧?

首先，你的pcb封装库里面要有这些封装，比如c0201、 c0402、 c0603 、c0805等等
在原理图元件的footprint中填入pcb的封装名，比如:
C1的footprint中填入c0201，导入网表后pcb中调入的元件C1就是c0201
C2的footprint中填入c0402，导入网表后pcb中调入的元件C2就是c0402
C3的footprint中填入c0603，导入网表后pcb中调入的元件C3就是c0603
C4的footprint中填入c0805，导入网表后pcb中调入的元件C4就是c0805
等等

弄CIS 调用

谢谢！那我做封装给元件在class :refdes 和subclass:slikcreen 中 我写的是ref 或者是vref#呢?那软件怎么识别?难道你保存时一定要命名为c0402.dra 的文件名?我看到其他的ic类的命名都是多样化，而且也不不是按一定规则命名的。

一张图秒懂各种信息传递

谢谢！