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pcb 板子，top和bottom 层，铜厚多少？
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请问：pcb 板子，top和bottom 层，铜厚多少? 层数不同，铜厚也不同吗?
这是制板的时候你决定做多厚吧，多厚能买足你的要求，然后在根据你板子的实际情况而定的
一般top和bottom你在设置的时候就设置0.5OZ，最终板子生产出来都会再多出0.5OZ以上。层数和你的铜厚的关系不大，倒是和介质材料的厚度关系比较大，因为跟介质材料的厚度比起来铜厚算小的，所以板厚一定的话，层数的多少对介质材料的厚度限制较大。
常规的是外层1盎司，内存0.5盎司
楼上说的很对，内层有阻抗控制的话，就按1 OZ吧！
综合三楼跟4楼的
裸铜一般是0.5OZ，电镀后1OZ，如果要过大电流，可以整个线开窗，这样SMT时会上锡，增加过流能力。
不管怎样，还是要根据实际产品定需求。
电镀后1oz
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