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allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题
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问几个有关allegro 多层板的问题 :
1 在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗?按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。
插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧?
2 设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不?
3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ?
4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢
5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢
使用flash 的焊盘
不使用flash的方式
1，是的
2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候容易出问题
3，按照shape-全局shape连方式里面设定的连接，默认的是十字还是八角的忘了，反正不是全连，自己改下看看效果就知道了
4，结果一样的，但是负片数据量小，而且软件很流畅，因为软件是调用现成的flash，不用每个pin都去计算避让空间，连接方式。出GERBER的时候要在artwork里面设置正负片方式
5，过孔一般都是全连
封装还是做上flash吧，你不用，可能别人也调用你的封装，一般层数多的，内层都做负片吧，数据量小，软件处理快，分割电源方便，准确的说应该分为内层和中间层，小的过孔用全连接，大的过孔需要做flash
放假还上论坛?
家庭大聚会 在家吃大餐 没出去
:):)
