转个贴，关于铺地

    大家都知道对于高频pcb，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜的话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。
　　覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于印刷电路板来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
　　说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，需要注意哪些问题呢：
　　1、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；
　　2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
　　3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　4、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
　　5、在板子上最好不要有尖的角出现（小于等于180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
　　6、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。文章来源地址：http://www.pcbcb.com/chaobanjs/2858/

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经常看到λ/20；想知道这个λ波长是多少  是指什么

不错 不错

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λ/20；想知道这个λ波长是多少  是指什么

長知識了~

好久没来论坛，赞一下

涨知识了，谢谢小编

不错，学习了。我现在的板子表层尤其是top层已经很少铺铜。器件很多的时候表层铺的都是碎铜对美观性有很大影响，板子要求不高时一个干净整齐的器件面很能提升提升板子的形象分

波长λ=波速v/频率f
這個鏈接 是個基本簡單的計算
http://www.ekswai.com/lenvsfeq.htm
不管λ/20 是多大(通常數值都不小), GND via 多打就是了

我都不铺铜。

不铺铜?那哪来的参考平面?