BGA芯片的阻焊层的这种做法会有问题么？

阻焊层比pad要小，这样做会绿油上焊盘，可能是想bga的pad更牢固点吧。
通常0.4mm pitch的BGA，pad的大小为0.25mm

这是smd的，你可以百度一下smd和nsmd的区别和优劣

还有加固pad这种说法? solder mask top的大小是我自己定的，一般都会比pad大0.1mm, 但最开始也是这样建的，后来发现0.4pitch间距太少，开窗大了中间过不了绿油，因此才不得已把阻焊层做小了。绿油上焊盘，会高低不平，我主要担心到时贴片不良

以前做焊盘也没有这样做过
在维修pcb板，把bga取下来，板上的焊盘容易掉，在焊盘的外围多些铜皮感觉会牢固点

仔细检查一下，应该不是solder mask。solder mask一般与PAD大小一样或略大（较小BGA不支持这样，容易短路）。
应该是PASTE Mask,我们也一般这样做。这样是因为开钢网是采用PASTE Mask这个，当然要板厂独立出一下这个，否则他们就偷懒顺便出个了。
这样做是为了控制锡膏量，防溢锡。

http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=111770

哥们封装是我自己建的，故意把soldermask 建小的。不然pad之间过不了绿油，咋办?

0.4mmpitch的BGA ,soldermask 层怎么建好?一样大?或者比pad 小? 谁来解答下，貌似楼上的都没回答到我的问题

觉得没问题，贴片时只要能对准，一样能焊接的良好

一般bga资料会有这两种建议封装方案，但是其中优缺点和选择条件不是很明白

pith0.4mm之间是可以过绿油的。

pith0.4mm的bga使用nsmd，个人理解，勿喷

见识了 呵呵呵

SMD:solder maste define
NSMD:none solder maste define又名copper define
两者的差别是一个是绿油覆盖形成焊盘,而NSMD则是单独的焊盘,焊盘与绿油之间有小"沟".一般情况下都是SMD,只有01005,或者0.4及以下BGA才会用到NSMD.