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Drill VIA on shape
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請教高手,我要做一個 SMA connector 的 package, 先做了 不規則的 shape(接地用) , 但要在此 shape 上擺上 SMA 的地接腳 貫通孔, 請問要怎麼做?
建焊盘了，孔径大小设好，焊盘就直接调入shape就好了
如果是一个超大贯通孔，就按2楼说的做。如果是要阵列的多个小孔，那就不要在封装里做了，在板子上直接打过孔吧。
3楼说的不错
能实现的方式很多，可以直接做这样的PAD，也可以shape上加带孔PAd，也可以shape形状PAD打孔。
如果是器件的管脚，建议做成器件的封装以免又误差，如果其他的，可以直接在shape上加VIA，过孔而已
是器件的管脚，我做成器件的封装,在 package designer 裡把 shape 做成的 pad 調入, 再把這個 VIA 管腳調入,把在 shape 上
出現 DRC error "Thru pin to SMD pin spacing" , 要如何消掉這個 DRC error ?
通孔做成器件管脚，把shape的网络设为器件管脚的网络
