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一个FPGA参考板上的过孔为什么bottom层的solder mask开了14mil的孔？
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如上图，Solder mask顶层没有打开,这个可以理解，在BGA下怕短路； 在Solder mask底层开了一个14mil的Circle，这是为什么?是为了测试么?
防止绿油塞孔
应该是为了测试用的。而且这样做也容易飞线，如果出现问题可以及时调整和补救，如果在底面不留这个的话，第一版出来之后不好调试，而且一旦出现问题，就欲哭无泪了。等到后期调试完毕之后就可以不留这个了，毕竟容易造成短路什么的。
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