BGA 256 四层板能拉出所有引脚吗？

bga256的话是16x16的封装，用top层和bottom层能拉出最外面5层的线，线宽线距我设置的是4 4，如果pad或者via比较大的话，线宽设置成3.8的也可以。

谢谢指点，4 4的线宽线距，PCB加工要求高吗?成本会不会比较高?

4 4应该是一般工艺，稍微好一点的板厂都可以做。

好的，谢谢

pitch没有都知道?

确实pitch应该有

确实，没讲清楚！就是常规的1mm的！

不懂帮顶

应该不会需要所有线都拉出来吧，应该会有电源和GND的pin，我之前做了一个19X19MM的HI3520的芯片四层板可以做出来。仅供参考。

就是IO引脚，电源是不用拉出来的

应该是没有问题的，我之前那个HI3520是449个引脚都可以拉出来的。

厉害！能指点一下大概如何操作?或者截个图看看吗?

实在不好意思，截图是没办法了，因为那个板子是在以前公司画的，现在电脑里没有。不过我建议你可以先进行Fanout操作，把里圈的孔都打上，最外面两圈pin的孔就删除掉，然后直接从零件层拉出来。仅供参考！

谢谢！