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有一个小板上的BGA,pitch为0.35mm,要在BGA的PAD上打过孔,请问有什么要注意的么？
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如题,谢谢！
说的 是扇出吗?
在BGA的PAD上打过孔?你是要打盲孔
塞孔，镀金
现在有这么小的间距的了?
做通孔就好了，孔直径不要大于焊盘，跟板厂要求该BGA区域做树脂塞孔。
一定要树脂赛孔！
考虑孔直径，板厂沟通能否做出来
学习了
0.35的pitch做通孔?
0.35做不了通孔 应该是盲孔
我也覺的要用盲孔說...
用盲孔，打在焊盘正中心，盲孔焊盘尺寸不大于BGA管脚焊盘尺寸，并要求生产时将盲孔电镀填孔。
用盲孔的价格会不会比通孔的高很多?
工艺上复杂多了，肯定会高一些。如果BGA管脚数量少，能用通孔当然尽量用通孔。
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