制作PAD 焊接很困难 不知道是否需要加 热风焊盘

表贴焊盘，在铺铜时用十字连接

你连基本的概念都模糊的SMD谈何热风焊盘?

我举得小编说得没错啊，想表达的意思应该就是焊盘与同网络大面积铜皮之间通过热风焊盘连接而不是 floodover，以免焊接时热量散失过快。

在下愚钝，请教：Allegro中怎么建此类SMD热风焊盘?

我觉得小编表达式的意思也有问题，你是想说焊盘大小不合适吗?

小编是想问建这种表贴padstack要不要填Thermal Relief吧?

对！我解释下，通孔类可以制作热风焊盘，这个我知道，但是我问的是allegro制作焊盘时候，如果在热风焊盘上加上相应的尺寸，是否会对焊接有利，

对！我解释下，通孔类可以制作热风焊盘，这个我知道，但是我问的是allegro制作焊盘时候，如果在热风焊盘上加上相应的尺寸，是否会对焊接有利?
因为我这么制作的贴片焊盘 焊接很困难 焊锡总是有种散的感觉

建表贴的padstack 时，thermal relief 我一般都不。  但是填了也不会导致错误， 不会起作用的。

0402封装，两头用0.25mm的线引出，间隔0.5mm再放孔

这个焊盘中设定的Thermal Relief只是针对负片层使用的，因此对于常用的表贴器件来说这个值没有任何意义，可以不用设置。仅在通孔焊盘，且显示为负片层的时候才有意义。对于你的问题来说在热风焊盘上加上相应的尺寸不会有任何影响。对于0402的器件建议还是直接引线出来连接到铜皮上，而不是直接通过大面积铜皮与焊盘直接相连，以降低散热，不知这个回答是否对您有帮助。

不好焊接，可能是你的焊盘尺寸太小，或者板子的质量做得不好，焊点被氧化了等等

其实我宁愿相信13楼的说法....

个人感觉 13楼说的不错
还有关于0402的器件
其实人工焊接本来就不好焊接
要是个新手
说实话焊接漏焊虚焊是正常的
机贴会好很多