USB 抗干扰问题

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看起来没啥问题。问一句， 你那个CMC还是什么，离USB接口那么近，能焊接上去么?焊接不上的话，对抗干扰还是有影响的

可以焊接上去在底层  USB  在表层

从usb接口到防护器件怎们没走差分呢?

两个地之间的间距至少40mil，离得太近了EMC就过不了。USB内层走线跨分割严重吗?这里截图看不到。还有进来的那个芯片是防护芯片吗?感觉处理的不是很到位，走线。接到cpu处的那些匹配电阻，接地过孔太少了，那么多个共用3.4个过孔。

USB到 防护器件的线较短，就走了个类差分线，这样走下来正好等长要不也是得人工绕等长  从USB到下面的串接电阻  线长为437mil

两个gnd直接确实没有到 40mil   现在 目前的情况是  25mil 左右  但是隔离地到BUS的 gnd 引脚 较近 这个是 11mil  不知道这里 影响大不大
另外内层USB走线没有夸分割 USB 下面为整层的 gnd   
最后的伴随gnd孔  我在多加几个
非常感谢

我感觉是不是我们公司测试的方法不对，他们拿了个打火机里面那个按下可以放电的东西，去打机壳。来模拟，USB受到的干扰。各位大神，你们的产品是怎么测试这方面的，求指导下

还可以这样啊?不是做SI吗?

个人愚见：
1、保护地和电源电的距离如6楼所说，加大；
2、USB的保护器件的接地问题，是否接保护地更为合适?

您好，关于第二条我想问下，如改为保护gnd  那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?

个人愚解 ，USB走线多粗?加粗到12MIL试试。另共模电感要用90欧的品牌货。

我是这么理解的，保护器件接到保护地，共模电路直接流向保护地，尽量使共模干扰不流经工作地。

看看