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请教 信号线 的 铺地 和 打孔
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板子是这样的 ： 2.4g 时钟从sma连接器接入模块，经过功分变为差分 ，供给dds 芯片，dds产生的信号（1g以内），过变压器变为单端，再经过滤波，放大，功分从多个连接器送出模块。
2.4g时钟 和 dds输出信号的 单端部分 都走在top层（第二层就是完整的地平面），需不需要分块铺地把各路包起来，再在信号线两侧打地孔，需要的话孔的间隔有没有要求。
2.4g时钟 和 dds输出信号的 差分部分 都走在内层（有完整的参考平面），需不需要铺地把各路包起来，再在信号线两侧打地孔，需要的话孔的间隔有没有要求。
请各位指点啊！
2.4g时钟 和 dds输出信号的 单端部分 都走在top层（第二层就是完整的地平面），需不需要分块铺地把各路包起来，再在信号线两侧打地孔，需要的话孔的间隔有没有要求。
2.4g时钟 和 dds输出信号的 差分部分 都走在内层（有完整的参考平面），需不需要铺地把各路包起来，再在信号线两侧打地孔，需要的话孔的间隔有没有要求。
请各位指点啊！
打啊。
需要铺地 和 打孔 的话 信号两侧打的孔 孔与孔的间距有要求没?
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