0.65间距BGA量产问题

有个10层PCB板，0.65mm间距的BGA，使用8mil钻孔，由于内层走线会有线穿过两个孔的现象出现，而内层走线可以量产的最小线宽尺寸是3.5mil，这样算下来的话，线到孔的边缘间距只有7mil[（25.6-8-3.5）/2]左右,而工厂的10层板钻孔到导体的量产最小间距是8mil，当前Layout参数无法满足量产，目前自己了解到的方法如下：
1.更换厂家，是否有厂家推荐
2.减少铜厚，当前为1oz,减少到0.5oz可以使线宽最小降为3mil
3.减少板层，减少为8层，可以使钻孔到导体量产最小间距减少到7mil，但是需要改板，尽量不采用（可否不改板?）
请问大家对于PCB 上有0.65mm间距或者更小间距的BGA时，是如何实现量产的?

用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻孔, 0.65mm的BGA,基本上是通孔的极限.再小的pitch的BGA, 基本要用到盲埋孔了(特殊的0.5MM的BGA除外).

学习了

这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐?

请问有无厂家推荐?

谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。

1oz    线到孔 3MIL   这个应该很成熟了    一直这样做   没发现什么问题呀

采用2：我之前有做过一个大公司客户的，那次线宽最小为2.8.也是0.65BGA，10层板，不过是1.0mm板厚，也就是内层用的0.5oz。而且是量产，板厂好像是台湾那边的，因为记得工程确认文件是繁体字。之前有个同事做的线到HOLE的是7mil，也生产出来了，就是不知道量产效果如何。