飞思卡尔的IMX6Q6，4片DDR3，官方建议T型，一般DDR3不都是fly-by，应该选哪个

现在做一个项目用的飞思卡尔的IMX6Q6，官方建议4片DDR3正反各贴2片，走T型，但是一般DDR3不都是fly-by么，看了很多帖子说DDR3 T型效果不太好，领导说不用考虑板子尺寸，求大家指导我现在应该怎么做，如果有用过这个片子的麻烦说下经验，跪谢！

IMX6QT和fly-by都可以,手册上也写的T和fly-by都可以，你肯定没有仔细看手册，一般DDR3不都是fly-by么，这是不对的，不支持读写平衡的芯片是不能用fly-by的，理论上芯片少的时候用T效果会好一点，芯片多用fly-by效果好一点

做好。就仿真一下就是了

我刚重新看了下手册，是可以fly-by，另外问下fly-by是要加终端电阻吗

手册写得很清楚，仔细看ODT那一张

Look Look Look Look

freescale的设计是很奇葩的，而且，他们基本不提供仿真模型。看手册吧，最好是fly-by。另外，提醒一点，fly-by的话，从CPU到第一个CHIP的ADDRESS/COMMAND/ETC信号要长点好，最好有3个inch左右

官方给的就是T拓扑，如果没有容量要求就不用去折腾了，IMX6的DDR速度很低，T和FLY-BY没大的区别，除非你要做4G容量的。

对的，速度低一点就按官方推荐的做，严格等长就不会有问题的

学习一下！

大神，能不能讲一下读写平衡的工作原理

用DQ0 8 16 24 32 40 48 56这几根线校准DQS/DQ与CLK之间的封装&PCB的传输延时差，然后控制器支持DQS插入时延配置，使颗粒端每个颗粒clk/dqs时延差一致，一般只有ddr的位宽比较宽时（32 or 64），控制器才会考虑支持读写平衡ddr3 jedec规范里有对write leveling的描述