antipad大小多少合适呢，flash的内径外径一般怎么确定

跟钻孔和焊盘大小有关，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141

小编，这个视频能解决我的疑问吗。我期望从这个视频中学到，直插器件如何根据管脚直径确定其flash外径内径，antipad内外径

http://wenku.baidu.com/link?url= ... yTOkeJVNLm2KHHyclXq
没记错的话这个文档里的介绍跟《Cadence高速电路板设计与仿真：原理图与PCB设计（第4版）》书中的描述是一致的，小编可以借鉴一下

告诉你个我司标准，内经比孔径大16mil，外径比内经大16mil，绝对没错！不出负片的话，flash随便填，反正用不上

好的，谢谢，我计算了下，和20mil想差无几，考虑一般板厂的工艺水平，我选择20mil.谢谢你的回复

好的，这个文档我有看过，谢谢你的回复。其实我一直比较纠结的是有没有绝对标准，比如说某个尺寸放之四海皆准。其实我觉得这个和好多因素有关，比如板子密度，比如板厂工艺水平

看看，学习

我觉得这个所谓的标准也不是绝对的，我们之前用CPCI的连接器，本来是压接件，但是为了节省成本就全都做成焊接封装，开孔、焊盘都要有所变动，灵活掌握才是真的

antipad跟板厂制程能力相关。一般焊接的PTH的ANTIPAD要drill size+22mil即可。

这个只是起隔离作用的，所以在空尽允许情况下越大越好，但是如果数量多密集的话，会带来平面层完整性的破坏吧,按照定义，隔离焊盘起隔离作用，那么只要比drill size大22mil肯定时安全的，如果按照我的说法，antipad变成比drill size大40mil我觉得这个距离确实过大

恩，同意，设计是为生产服务的，我追求的是一般的板厂都能做的一个基准

要完全理解ANTI PAD的意义。在内层，antipad使不连接负片的铜箔离drilling有一定距离。我说的22mil是drill to metal的概念，生产的时候是要保持一定的距离的。在IPC6012 CLASS2里面，这个数值是合适的, 是留有一定的余量（还有class 1和3）。另外，并不是越大越好，距离来说，22mil变成200mil对于生产厂家来说，就不可接受了，即使是密度不大的情况下。最后，对高速信号的Pin，antipad会单独设计，以尽量使Pin阻抗靠近50ohm。
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你跟厂家谈的时候，可以问他们，满足IPC6012 CLASS1,2,3时，D2M分别是多少?你就可以得到anti pad的尺寸了。多问几个厂家，就可以得出你要的antipad.

受教~！

纠结