请教1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计为何是一阶

请教1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计为何是一阶?我以为1-2,3-4,5-6,这样才算一阶，3-4打孔后，压合一次1-6，再激光打孔。
如果是1-2，2-5，5-6的话，这样不应该算二阶吗，因为2-5压合一次后打2-5的孔，然后层压1和6，再打1-2和5-6的激光孔，压合了两次，不应该算二阶吗，我的理解哪里出了问题?

要看你的叠层结构，你既然有2-5的埋孔，肯定是两铜箔加两芯板，这样明白不

1-2与5-6是对称的，其实是一种类型的孔，所以是一阶

==?是指加1,6 PP+铜箔和2-5结合在一起的步骤不算压合吗?
1+N+1一阶，2+N+2二阶，3+N+3三阶，单纯记这个可以记住，但是并不明白阶的含义，阶是不是指压合次数?

混乱中，那么阶不是指压合次数喽，因为曾经深南电路的人来介绍说阶就是指压合次数。

你现在是1-2，2-5，5-6的设计，就是1和6是铜箔，2-3是芯板，4-5是芯板，这叠层可以理解吧，然后你如果有2-3的埋孔或4-5的埋孔，就算是一阶孔，但你现在只有2-5的埋孔，就是要先压合两芯板再打孔，依然是算一阶孔，再压合铜箔再打孔，算二阶孔。

这样介绍你不就全乱了，能在第一次打出来的孔都是一阶孔，然后压合，在第二次打出来的孔是二阶，依次类推。

谢谢解答，我基本是这么理解的，在论坛又看了这贴 http://www.eda365.com/forum.php? ... hlight=%D2%BB%BD%D7
二楼说：
6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板.
6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
三楼说：
1阶就是1+N+1,它的VIA类型及层数就是 BVIA10_4-1_2(1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层),BVIA10_4-11_12(11到12层);
2阶就是2+N+2它的VIA类型及层数可以是 BVIA10_4-1_2 (1到2层),BVIA16_8-2_11(2到11层), BVIA10_4-11_12(11到12层);BVIA10_4-1_3(1到3层),BVIA16_8-3_10(3到10层),BVIA10_4-10_12(10到12层), 3 F$ a, s& x！ D+ ~  _& Q
3阶 就是3+N+3,可以是,1到2层,1到3层,1到4层,这样推.....
他们是按指激光钻孔的次数来算阶的?。二楼说的2-5和三楼说的2-11层的孔，肯定是压合后打孔，我只能理解是8mil的孔用机械钻孔，所以不算?
所以孔要区分机械钻孔和激光钻么，只有激光钻才算阶?TOT

…………
这样说吧，你要先看叠层，如果你这板子有1-2，2-5，2-3，4-5，5-6的孔，你叠层还是2铜箔加2芯板，
先钻2-3和4-5的机械孔，为一阶；
再压合后钻2-5的机械孔，为二阶；
再压铜箔后激光钻1-2和5-6的孔，为三阶。

这种说法就和上面那贴说的就完全不一样了

一样的，看叠层
那里面的是4铜箔加1芯板

二楼说的：6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.
如果按你算钻孔次序的说法，不是会变成三阶吗

哦，你说的是命名，我说工艺去了